赛微电子：建设全球化布局的MEMS先进代工服务平台

11月18日-19由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司协办,由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)”在厦门海沧融信华邑酒店顺利召开.

北京赛微电子股份有限公司杨云春董事长

11月18日，北京赛微电子股份有限公司杨云春董事长出席了“2021（第十三届）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)”并发表了精彩的演讲，赛微电子对本届会议给予了大力的支持！

 "从MEMS的发展历程来看，从九十年代的1.0到未来的3.0,每个历史阶段在各个领域都有更广阔的应用,例如汽车、智能手机、可穿戴设备等用到了MEMS传感器."杨云春说道。

随着5G通信、人工智能等技术的发展，MEMS传感器的发展前景广阔。与此同时也产生了对应的“定制化”工艺制造技术，对MEMS芯片代工制造企业提出了新的挑战。

据杨云春介绍，赛微电子基于20年的工艺开发及制造实验积累，逐步形成了大规模的工艺制造体系。

杨云春表示，“赛微电子自2016年收购瑞典Silex以来，大力支持他们的发展，2019和2020年，Silex在全球MEMS纯晶圆代工排名中均居首位。Silex的晶圆代工能力由原来的3000片/月增加到目前的8000片/月，且良率非常饱满。”与此同时，赛微电子位于北京的制造基地也于今年6月实现正式生产，一期产能为1万片/月，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产1万片晶圆。